Michal Marek Vaikka meidän olisi luultavasti vaikea sanoa hyvästit 3,5 mm:n ääniliittimelle, tosiasia on, että se on suhteellisen vanhentunut portti. Jo ennen huhut nousivat esiin, että iPhone 7 tulee ilman sitä. Sitä paitsi hän ei tule olemaan ensimmäinen. Lenovon Moto Z -puhelin on jo myynnissä, ja siitä puuttuu myös klassinen liitin. Useampi kuin yksi yritys pohtii nyt pitkäaikaisen äänensiirtostandardin vaihtamista, ja näyttää siltä, että langattomien ratkaisujen lisäksi valmistajat näkevät tulevaisuuden yhä enemmän keskustelua herättävässä USB-C-portissa. Lisäksi prosessorijätti Intel ilmaisi tukensa tälle ajatukselle Intel Developer Forumissa San Franciscossa, jonka mukaan USB-C olisi ihanteellinen ratkaisu.
Intelin insinöörien mukaan USB-C tulee näkemään lukuisia parannuksia tänä vuonna ja siitä tulee täydellinen portti nykyaikaiselle älypuhelimelle. Äänensiirron saralla se on myös ratkaisu, joka tuo suuria etuja nykyiseen standardiliittimeen verrattuna. Ensinnäkin puhelimet voivat olla ohuempia ilman suhteellisen suurta liitintä. Mutta USB-C tuo myös puhtaan äänen edun. Tämä portti mahdollistaa jopa paljon halvempien kuulokkeiden varustamisen kohinanvaimennus- tai bassonkorostustekniikalla. Haittapuolena voi toisaalta olla USB-C:n mukanaan tuoma suurempi energiankulutus verrattuna 3,5 mm:n liittimeen. Mutta Intelin insinöörit väittävät, että ero virrankulutuksessa on minimaalinen.
Toinen USB-C:n etu on sen kyky siirtää suuria määriä dataa, jolloin voit liittää puhelimesi esimerkiksi ulkoiseen näyttöön ja toistaa elokuvia tai musiikkileikkeitä. Lisäksi USB-C pystyy käsittelemään useita toimintoja samaan aikaan, joten USB-keskittimen liittäminen riittää, eikä kuvan ja äänen siirtäminen monitoriin ja puhelimen lataaminen samaan aikaan ole ongelma. Intelin mukaan USB-C on yksinkertaisesti riittävän universaali portti, joka hyödyntää täysin mobiililaitteiden mahdollisuudet ja täyttää niiden käyttäjien tarpeet.
Mutta se ei ollut vain USB-C-portin tulevaisuus, jonka tulevaisuus paljastettiin konferenssissa. Intel ilmoitti myös yhteistyöstä kilpailijansa ARM:n kanssa, jonka osana Intelin tehtailla valmistetaan ARM-teknologiaan perustuvia siruja. Tämän liikkeen myötä Intel myönsi pääosin nukahtaneensa mobiililaitteiden sirujen valmistukseen ja ryhtyi ponnistelemaan tuottoisasta liiketoiminnasta jopa sillä hinnalla, että se valmistaa vain jotain, jonka se alun perin halusi suunnitella itse. . Yhteistyö ARM:n kanssa on kuitenkin järkevää ja voi tuoda paljon hedelmää Intelille. Mielenkiintoista on, että iPhone voi myös tuoda tuon hedelmän yritykselle.
Apple ulkoistaa ARM-pohjaiset Axe-sirunsa Samsungille ja TSMC:lle. Suuri riippuvuus Samsungista ei kuitenkaan todellakaan ole asia, josta Cupertino olisi iloinen. Mahdollisuus saada seuraavat sirunsa Intelin valmistamaan voi siksi olla houkutteleva Applelle, ja on mahdollista, että Intel teki sopimuksen ARM:n kanssa juuri tällä visiolla. Tämä ei tietenkään välttämättä tarkoita, että Intel todella tuottaa siruja iPhonelle. Loppujen lopuksi seuraava iPhone ilmestyy kuukauden kuluttua, ja Apple on kuulemma jo sopinut TMSC:n kanssa A11-sirun valmistamisesta, jonka pitäisi ilmestyä iPhoneen vuonna 2017.
